ompactPCI總線：

J1支(zhi)持32Bit、33MHz CPCI總線

兼容PICMG 2.0核心規范(fan)、PICMG 2.1熱插拔規范(fan)，3.3V/5V VIO信號環境

通過PCI to PCI橋(qiao)擴展(zhan)CPCI總(zong)線

中央處理器：

CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,額(e)度功(gong)耗25W

In®QM57 Express Chipset

內存：

板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內存(cun)顆(ke)粒，支持Un-buffered ECC

圖像顯示：

采用Core?i7 處(chu)理器集成(cheng)的In®HD Graphics顯示芯片

CPC-3813CLD3N支(zhi)持VGA、DVI-D輸出

VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信(xin)號引出到后IO

DVI： 1600×1200@60Hz

存儲接口：

板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤位,同時兩路SATA信(xin)號引出到后IO

網絡接口：

前板:1個(ge)千(qian)兆以太(tai)網口(kou)

后(hou)IO板(ban)：2路獨立(li)的10/100/1000M以太網口到后(hou)IO板(ban)

前面板接口：

USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D

后IO板：

CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2

系統檢測：

WINBOND W83627DHG內建看門狗(gou)定時(shi)器，支(zhi)持1-255秒或1-255分，510級，超時(shi)中(zhong)斷或復位系統(tong)

硬件檢測系(xi)統電壓、電流(liu)、溫度

環境規格：

工(gong)作溫度(du)： 0℃～+55℃

-20℃～+70℃（工業級）

相(xiang)對濕度：5%～90% 非(fei)凝(ning)結

機械規格：

3U 板卡尺寸規格(ge)：169.3mm（長）×100mm（寬）×15.5mm（高）

沖擊：

20g，11ms (工作狀態)

50g，11ms(非工作狀(zhuang)態(tai))

振動(5Hz-2000Hz)：

3Grms (工作狀(zhuang)態(tai))

5Grms (非工(gong)作狀態(tai))

兼容規范：

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

操作系統：

Windows XP、Linux、VxWorks